很久沒有更新過手機CPU天梯圖了，上一次更新還是在今年4月份。近日，有部分小伙伴留言，想要最新版天梯圖，因此今天小編簡單帶來一次更新，僅供參考，如有不全或者誤差比較大的地方，歡迎高手指點，感謝！

處理器作為目前智能手機最核心的硬件（沒有之一），它決定性CPU性能、GPU圖形性能、網(wǎng)絡(luò)制式、AI性能、功耗等核心指標，與用戶體驗息息相關(guān)，而通過手機CPU天梯，則可以直觀快速了解各廠商型號處理器的綜合性能高低，對于小伙伴購機或性能對比，會很有幫助。話不都是，首先來看看8月版天梯圖精簡版。

目前，手機處理器廠商主要有高通、蘋果、華為、聯(lián)發(fā)科、三星五家，其中高通是Android陣營的No1，華為麒麟緊跟其后，聯(lián)發(fā)科和三星則存在感越來越低，在國內(nèi)已經(jīng)趨于邊緣小眾化了。蘋果則是iOS陣營的孤家寡人，主要用于自家的iPhone智能手機中。

下面主要針對廠商，簡單介紹一些近期更新的一些新處理器型號。

1、高通

作為安卓陣營，處理器芯片的霸主，高通處理器是目前廠商中型號最多的，完美副高了，高、中、低各型號產(chǎn)品，是目前安卓機中，用的最多的Soc廠商。

從4月至今，高通發(fā)布的新處理器型號主要是有 定位中端的 驍龍655和驍龍730/G，以及定位高端的 驍龍855 Plus 。以下是驍龍655/730和大家熟知的驍龍660/710等高通中端Soc規(guī)格對比。

高通新推出的驍龍730/G和驍龍665共性非常多，除了工藝提升降低功耗外，主要是強化了人工智能的性能，其中起到關(guān)鍵作用的高通Hexagon DSP有了再一次升級，甚至達到了超越旗艦的水準，由此讓AI人工智能實現(xiàn)了2倍的性能提升。除此之外，對游戲影響最大的GPU性能也有了顯著提升，其中驍龍730提升了25%，另外高通還推出了更高頻的驍龍730G。驍龍665則更傾向于低功耗設(shè)計，在Vulkan圖形引擎下的能耗減少了20%。

目前，搭載驍龍730處理器的新機主要有三星GALAXY A80、紅米K20、聯(lián)想Z6等機型，后續(xù)會有更多相關(guān)新機發(fā)布。搭載驍龍655的手機，目前則主要有小米CC9e，后續(xù)會有更多新機發(fā)布。

驍龍855 Plus則是高通推出的新款高端芯，它屬于驍龍885的小幅升級版，綜合性能提升約10%左右。相比855，Plus版本的升級主要在于通過X50調(diào)節(jié)器實現(xiàn)5G連接，另外CPU主頻提高至2.96Ghz，GPU主頻提升15%，其它方面則區(qū)別不大！

目前，搭載驍龍855 Plus處理器的手機主要有華碩ROG游戲手機2、努比亞Z20等，下半年會有一大批國產(chǎn)旗艦機，搭載這款Soc。

2、華為

華為作為目前國產(chǎn)手機Soc的佼佼者，近年來在技術(shù)實力方面得到了很大的提升，近期發(fā)布的新款Soc主要是 麒麟810 ，這款Soc被花粉稱為是中端神U。

麒麟810基于和980一樣的先進7nm制程，雙核A76（2.27Ghz）+六核A55（1.88Ghz），內(nèi)置Mali-G52 MP6 820MHz圖形核心，支持LTE Cat.12網(wǎng)絡(luò)。從一些媒體的測試數(shù)據(jù)來看，麒麟810相比上一代麒麟710性能有了巨大的提升，不僅大幅超越了友商高通的驍龍710，綜合跑分還小幅超越了驍龍730，令人眼前一亮，這也是這款Soc被稱為華為新中端神U的原因。

麒麟810首發(fā)機型主要有榮耀9X、華為Nova5等，后續(xù)還會一大波相關(guān)新機發(fā)布。

3、蘋果

蘋果手機處理器主要用于自家的iPhone中，目前依然延續(xù)一年更新一款Soc的路線，可以說是走的是小而精的路線，只做旗艦Soc，在技術(shù)與系統(tǒng)優(yōu)化方面有著不錯優(yōu)勢。

目前，A12是蘋果最新手機處理器，代表機型主要有iPhone XS系列和iPhone XR等，今年9月份即將發(fā)布的iPhone 11系列機型，將搭載下一代A13處理器。

4、聯(lián)發(fā)科與三星

聯(lián)發(fā)科與三星如今在國內(nèi)已經(jīng)淪為小眾品牌，尤其是三星手機處理器，在國內(nèi)幾乎消失了。聯(lián)發(fā)科則淪為小眾廠商，近段時間可以找到的新機，主要是VIVO S1、OPPO A9x ，均搭載的是 聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器。

Helio P70基于12nm工藝制程，配備4個A73大核（2.1GHz）+ 4個A53小核2.0Ghz，內(nèi)置GPU為ARM Mali-G72，工作頻率高達900 MHz，相比上一代P60相比，性能提升了13％，AI性能大幅提升，從天梯圖來看，性能大致相當(dāng)于高通驍龍660或麒麟710水平。

好了，2019年8月版的手機CPU天梯圖就為大家介紹到這里，以上天梯圖僅為精簡版，最后附上一張CPU天梯圖完整版，方便大家查看一些老型號產(chǎn)品的排名與性能對比。

手機CPU天梯圖2019年8月完整版

手機處理器作為智能手機最最核心的硬件，它很大程度決定用戶體驗。除了看綜合性能排名，購機的小伙伴還需要注意架構(gòu)、功耗等特性，一般都是先買新不買舊。這主要是因為新發(fā)布的處理器，往往使采用更先進的新架構(gòu)，會伴隨工藝、AI性能、技術(shù)等方面的提升，體驗會更好。

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