驅(qū)動中國 二零一五年4月29日信息，昨日，LG舉辦新品發(fā)布會，公布以了盼望已久的旗艦機G4， 新品發(fā)布會上LG確定集成ic可能選用驍龍808，而舍棄應用驍龍810，由于對比后面一種，前面一種更加妥當，后面一種仍然存有發(fā)燙的難題。

在LG新品發(fā)布會完畢后，高通芯片CTO Matt Grob在接納記者采訪時直言，驍龍810確實存有超溫狀況，高通芯片現(xiàn)階段已經(jīng)全力以赴處理中。已經(jīng)全力以赴處理中？那也就代表著驍龍810超溫的狀況仍然沒有處理，將來何時可以處理還是不明。

高通芯片確認驍龍810存有超溫的難題，這促使中國一些早已明確應用該集成ic的手機生產(chǎn)廠家處在難堪的程度，這在其中小米手機便是一個最典型性的。

我們知道，小米手機早已明確將于5月6日公布小米手機Note高配版，并且官方網(wǎng)也早已確認了小米手機Note高配版可能選用高通芯片驍龍810CPU，并且還為此為宣傳手段。

現(xiàn)如今高通芯片再一次表明驍龍810存有超溫難題，小米手機將會怎么樣來看待這一狀況？是置若罔聞呢？還是小米手機獨自一人解決了這個問題了呢？大家希望小米手機的新品發(fā)布會，另外也希望高通芯片什么時候可以處理驍龍810超溫的難題。

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